تتجاوز القدرة التصنيعية لشركة Intel في الولايات المتحدة قدرة TSMC. إن منشأة Fab 52 التابعة لشركة Intel في ولاية أريزونا قادرة على إنتاج عدد أكبر من الرقائق شهريًا مقارنة بوحدة TSMC Fab 21، وهي مصممة لتكنولوجيا معالجة أكثر تقدمًا.
تم تصميم مصنع إنتل لإنتاج الرقائق باستخدام تقنية 18A (نوع 1.8 نانومتر). ويستخدم ترانزستورات RibbonFET (GAA) ونظام PowerVia. وتبلغ الطاقة التصميمية للمصنع 40.000 رقاقة/شهر.
تمتلك Fab 52 حاليًا أربعة أنظمة طباعة حجرية ASML Twinscan NXE Low-NA EUV، بما في ذلك نظام NXE:3800E واحد على الأقل، قادر على معالجة ما يصل إلى 220 رقاقة في الساعة. هناك أيضًا ثلاثة أنظمة NXE:3600D.
بالمقارنة مع مصنع TSMC الذي يعمل على تقنية المعالجة N4/N5، يمكن لمصنع Intel إنتاج رقائق ذات إنتاجية مضاعفة. ومع ذلك، من المتوقع أن يتم تحميل Fab 52 بالكامل فقط في عام 2027، عندما يصل إنتاج الرقائق القابلة للاستخدام المعتمدة على تقنية 18A إلى المستوى المخطط له.